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• 金鑒鑒定 :

  司法鑒定CNAS和CMA報告報告翻譯芯片自主可控評測抽樣檢測真實反應產品品質承接廈門市、江蘇省、浙江省、長三角科技創新券技術培訓產品性能和良率提升咨詢政府科研項目驗收（材料類）

• 失效分析 :

  破壞性物理分析（DPA）金鑒實驗室失效點定位和失效分析的區別PCB鍍層可靠性和失效分析LED失效分析重要手段——光熱分布檢測LED芯片失效分析塑封器件分層失效分析鍍銀層氧化失效分析UV LED失效分析燈珠氣密性差光衰失效分析倒裝LED的失效分析燈珠鍵合線B點斷裂漏電失效分析燈絲燈失效分析燈珠金球A點脫落失效分析燒燈珠失效分析硅膠開裂發黑發脆失效分析燈珠變色發黑失效分析銀膠剝離失效分析LED光源失效分析LED燈具失效分析LED驅動電源失效分析電子元器件失效分析PCB/PCBA失效分析LED可靠性+失效分析LED硫化失效分析

• 材料檢測 :

  彈坑試驗SAM切片分析塑封器件激光開封/開蓋服務（ Laser Decap ）X光檢查支架鍍層切片分析氬離子拋光/CP截面拋光切割制作SEM樣品LED芯片橫截面解析（FIB+SEM）芯片漏電點定位及分析（EMMI/OBIRCH，顯微光熱分布，FIB-SEM）LED外延片結構SIMS解析LED TEM分析FIB制作TEM樣品燈珠熱阻/結溫測試物質元素成分檢測LED燈具紅外熱像LED芯片紅外熱像熱分布PCB板絕緣層與銅箔厚度檢測LED無硫溴氯鑒定耐熱性導熱系數/熱阻熱膨脹系數DSC玻璃化轉變溫度

• 化學分析 :

  PCB板離子污染度化學測試PCB板清潔度測試RoHS測試RoHS2.0TSCA五項有害物質檢測鹵素含量化學測試鄰苯二甲酸酯（增塑劑）化學測試含溴阻燃劑檢測金屬含量測試離子污染測試透過率測量 配方分析成分分析膠水無鹵測試LED封裝膠水無氯鑒定燈具揮發性物質(VOC)鑒定

• 解決方案 :

  電子產品的可靠性檢測-三防試驗LED燈珠廠商鑒定外延位錯密度測試回流焊空洞率X光檢查電鍍行業產品優化測試分析方案競品分析LED固晶工藝評價電源灌封膠材料質量和使用可靠性評估顯示器灌封膠材料質量和使用可靠性評估鋁基板來料檢驗錫膏焊接工藝分析金錫共晶焊工藝分析材料一致性比對LED熒光粉來源鑒定環氧樹脂來料檢驗LED燈具體檢LED電源質量鑒定小批量LED芯片封裝代工硅膠來料檢驗LED燈珠封樣 LED逆向工程LED熒光粉的來料檢驗LED芯片漏電點鑒定LED芯片來源鑒定LED芯片來料檢驗LED SMT回流焊缺陷X光檢查評估導電銀膠來料檢驗LED熒光粉涂覆工藝評價LED引線鍵合工藝評價LED燈珠體檢LED電源無硫溴氯鑒定LED燈具排硫溴氯鑒定報告LED封裝車間排硫溴氯檢測LED應用產品SMT生產排硫溴氯LED光源黑化初步診斷LED金線來料檢驗LED支架的鍍銀層來料檢驗LED水口料鑒定LED瓷嘴甄選和壽限評估LED封裝器件的熱阻測試評估疑是有害硫/氯/溴化物確診

• 光電測試 :

  62471光生物安全62778視網膜藍光危害LED光電性能檢測光分布測試（IES測試/配光曲線測試）LED抗靜電能力測試LED芯片發光均勻度LED近場光學測試電阻測試

• 可靠性測試 :

  LED燈具可靠性測試方案LED燈具可靠性試驗方法（GB/T 33721-2017）元器件篩選AEC-Q102測試認證氙燈老化紫外老化測試高濃度氣體腐蝕測試混合氣體腐蝕試驗（FMG）循環腐蝕試驗（CCT）硫化氫試驗（H2S）氨氣試驗鹽霧試驗機械沖擊試驗振動試驗（VVF）機械碰撞防護等級（IK01~IK10）CAF測試阻燃等級高壓蒸煮試驗（PCT）高壓蒸煮試驗加速測試（HAST）高低溫濕熱試驗（THB）液槽冷熱沖擊測試(TMSK)元器件濕敏等級試驗（MSL）高可靠用途的篩選潮熱試驗+聲掃高可靠用途的篩選(MSL+SAT)溫度循環/冷熱沖擊試驗（TC/TS）LED紅墨水實驗LED光源抗硫化實驗雙85恒溫恒濕可靠性環境試驗（THB）

• 安規服務 :

  Erp指令能效安規檢測電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗電壓暫降和短時中斷抗擾度試驗泄漏電流試驗外部接線和內部接線絕緣電阻試驗接地電阻試驗防觸電保護燈具耐壓測試成品灼熱絲試驗（GWEPT）針焰試驗球壓試驗漏電起痕試驗（PTI 175）爬電距離和電氣間隙燈具結構標記試驗耐久性試驗溫升測試靜態風力試驗潮濕試驗防塵等級試驗防水等級試驗

• 激光 :

  激光器顯微光熱分布測試半導體激光器TEM分析紅外顯微鏡觀察VCSEL失效分析激光雷達光電組件AEC-Q102認證如何挑選一款優質的VCSEL激光器基于紅外激光技術的車載夜視輔助系統