激光開封機(精開封) 發布時間:2024-06-11 09:58:59
金鑒實驗室激光開封機GMATG-T2(精開封)
一、設備亮點
本設備使用純激光精開封,無需化學試劑,能更完整地保留器件的開封細節,開封參數可精確控制,確保線材無損、開封的后IC可以保留焊盤,將芯片及壓焊打線的情況清晰展現。因為是精開封,所以開封時間稍長,開封用時3-5小時不等(取決于塑封材料和厚度)。若需更快、更好地開封,可聯合使用本司激光開封機GMATG-T1粗開封(高能量)約5 min,后使用本設備GMATG-T2精開封(低能量)約60 min,開封時間短(共約1小時),開封質量高。本設備可取代機械開封、化學開封、傳統制模、機械切割研磨等制樣工藝,大大降低開封成本,提高開封良率。
二、原理
金鑒實驗室GMATG-T2激光開封系統,采用寶石調Q模式,激光瞬間發射高能量有效擊碎封裝材料(樹脂等),即光致爆破原理:激光積聚的高能量瞬間發射,1064、755、532 nm波長的激光在極短間內(脈沖寬度約10-20 ns)到達樹脂內部,相應官能團吸收光能受熱極速膨脹瞬間爆破碎裂,通過高功率密度激光束照射封裝材料,使材料被加熱至汽化溫度而蒸發,根據不同材料對激光吸收特性的不同,選擇性刻蝕完成開封。
三、優勢
l 采用寶石調Q模式,脈沖寬度約10-20 ns;
l 專利的抗震陶瓷漫反射槍體,使用穩定性良好;
l 專用的YAG晶體(特優級),單脈沖能量可達200 mJ,多脈沖能量可達1200 mJ;532 nm激光頭低能量,適合慢速開封,1064激光高能量,適合快速開封(較厚的樹脂);
l 專用脈沖激光氛燈、高功率水泵等優質配件保證了儀器的品質和連續工作性。
四、適用范圍
半導體失效分析、電鏡激光制樣,適用于各種塑料封裝形式的IC開封,為各種類型的半導體失效分析應用(如半導體器件開蓋和剖面)提供清晰、精確的測試樣品。
五、案例實例
客戶送樣MOS樣品使用本司激光開封設備開封,可選方案如下:
方案一、直接使用本設備GMATG-T2精開封,開封時間會略長一點,時間3-5小時不等,過程如下:
方案二、聯合使用本司激光開封機GMATG-T1粗開封(高能量)約5 min、GMATG-T2精開封(低能量)約60 min,開封時間短(共約1小時),開封質量高,過程如下:
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