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AEC-Q102認證
AEC-Q102認證

【AEC-Q102】金鑒助力芯瑞達產品順利通過車規級AEC-Q102可靠性認證 發布時間:2023-11-06

祝賀安徽芯瑞達科技股份有限公司的CRH-B20161ABJ3型LED產品順利通過AEC-Q102可靠性質量認證。在金鑒實驗室的協助下,其產品通過了破壞性物理分析、硫化氫試驗、流動混合氣體實驗等26項AEC-Q102標準要求的可靠性測試項目。


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芯瑞達主營LED顯示光源和模組,主要用于車載顯示、商業與智能顯示等領域。芯瑞達表示,在金鑒實驗室制定的測試方案下,我司產品成功通過AEC-Q102車規級可靠性認證。此次通過AEC-Q102認證的CRH-B20161ABJ3型LED產品,正是應用于車載顯示模組,該款產品性能參數得到了客戶的認可。在測試過程中,金鑒實驗室除了按照標準要求提供測試服務外,還對我司產品質量可靠性以及預防失效提出了解決方案。在此,我司感謝金鑒對把控產品質量提出的建議。


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金鑒實驗室表示,芯瑞達產品通過AEC-Q102車用可靠性標準要求的20多個測試項目,充分證明了其產品在經歷高溫、高濕等惡劣環境下,仍能保持穩定的質量狀態,具備高可靠性的質量優勢,也為其進一步開拓智能座艙、車載顯示屏及模組、電子后視鏡、車載氛圍燈等車用LED產品應用領域提供了車規級質量保證。金鑒建成了AEC-Q102全套測試線,并提出"分級測試+失效分析"的解決方案,除了提供常規的可靠性測試,還可以對失效樣品做分析,協助客戶提升產品良率,以解決AEC-Q102測試費用高和周期長的問題,幫助廠家降低測試費用,提高測試效率。金鑒實驗室AEC-Q102認證能力可滿足電子電工產品、半導體器件、燈具和光源等產品的認證需求,以更好地服務車用LED產品領域相關的客戶。


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一、關于芯瑞達科技

安徽芯瑞達科技股份有限公司成立于2012年,是從事新型顯示光電系統、智能健康光源系統的設計、研發、生產、銷售及技術服務的國家級高新技術企業。


2020年3月27日中國證券監督會管理員會正式核準通過公司首次公開發行的IPO申請,于4月28日在深交所掛牌上市 ( 股票代碼:002983.SZ)


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二、關于金鑒實驗室

金鑒實驗室是一家專注于光電半導體芯片和器件失效分析的新業態的科研檢測機構,具備國家認可及授權的CMA/CNAS資質,并是工信部認定的“國家中小企業公共服務示范平臺”,廣東省工信廳認定的“LED失效分析公共服務示范平臺”,廣州市中級人民法院司法鑒定專業委托機構,被喻為“LED行業福爾摩斯,專破質量大案要案”。金鑒是LED領域中技術能力最全面、知名度最高的第三方檢測機構之一,圍繞高質量LED產品的誕生,從外延片生產、芯片制作、器件封裝到LED驅動電源、燈具等產品應用環節,從LED原材料、研發和生產工藝角度,為客戶提供以失效分析為核心,以材料表征、參數測試、可靠性驗證、來料檢驗和工藝管控為輔的一站式LED行業解決方案。


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三、金鑒AEC-Q102認證服務

1.什么是AEC-Q102
AEC-Q系列認證是公認的車規元器件的通用測試標準,其中AEC-Q102是用以規范汽車電子所有內外使用的分立光電半導體元器件的可靠性和質量要求。
AEC-Q102認證是獲得汽車電子組件市場的重要途徑之一,特別是車規級LED上,AEC-Q102認證已經成為了行業標準之一。


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2.哪些器件需要做AEC-Q102認證?

LED、激光器件、光電二極管、光電晶體管、發光二極管、光導管、光電池、光電三極管、熱敏電阻、溫差發電器、溫差電致冷器、光敏電阻、紅外光源、光電轉合器、發光數字管、使用光電功能和其他組件(例如帶集成電路的LED、帶光電二極管的激光組件、光耦)的多芯片模塊。


3.AEC-Q102認證測試周期需要多久?

AEC-Q102驗證通常需要考慮與第三方機構前期的溝通洽談,要考慮試驗所需硬件的定制周期,還需要考慮第三方機構的試驗排期及實際所需測試時間,建議AEC-Q102驗證的周期預留160~180days完成驗證。


4.金鑒AEC-Q102測試設備

AEC-Q102測試需要驗證產品能否承受更高的溫度、更大的沖擊和振動,同時還需要具有更好的耐熱、耐光衰和耐濕度的能力。金鑒現有3300平米的實驗室,下設分析測試中心(1300平米)、可靠性測試中心(2000平米)??煽啃詼y試中心設備以進口品牌為主,包括循環/恒定濕熱試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、快速溫變試驗箱、高度加速壽命試驗機、振動試驗機、鹽霧試驗箱、紫外線老化試驗箱等,為AEC-Q102測試提供了儀器設備。


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5.金鑒AEC-Q102測試項目分類

(1)各項參數測試:如光電性能測試、外觀、參數驗證、物理尺寸、熱阻等;


(2)環境應力實驗:按照軍用電子器件環境適應性標準和汽車電子通用環境適應性標準,執行器件的應力實驗,如高溫工作、高溫反偏、高溫高濕工作、高溫高濕反偏、溫度循環、功率溫度循環、間歇工作壽命、低溫工作壽命、脈沖工作、振動、沖擊、氣密性、凝露、硫化氫、混合氣體等;


(3)工藝質量評價:針對封裝、后續電子組裝工藝,以及使用可靠性進行的相應元器件工藝質量評價,如ESD、DPA、端子強度、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力、品須生長等。



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