SAM 發布時間：2021-04-26 14:36:40
簡介：SAM，中文名稱為超聲波掃描顯微鏡，是利用超聲波脈沖探測樣品內部空隙等缺陷的儀器，主要用于觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。金鑒實驗室擁有先進的SAM設備，能夠提供專業的無損檢測服務，確保您的電子產品在研發、生產及質量控制等環節中達到最佳標準。我們的檢測服務不僅能夠有效識別潛在缺陷，還能為后續改進提供科學依據，幫助客戶提升產品質量和可靠性。
SAM是一項非破壞性的檢測組件的完整性，內部結構和材料的內部情況的測試，作為無損檢測分析中的一種，它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測?？捎糜陔娮赢a品研發、生產、物料檢測、質量控制、質量保證及可靠性等領域，對提高電子元器件質量，改善工藝質量以及產品可靠性發揮著至關重要的作用。特別是塑封集成電路，通過超聲波掃描顯微鏡檢查能夠有效評價器件的結構缺陷、工藝質量等，以達到元器件篩選或分析改進的目的。
超聲波掃描顯微鏡（SAM）
優勢：
1、非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構。
2、可分層掃描、多層掃描。
3、實施、直觀的圖像及分析。
4、缺陷的測量及缺陷面積和數量統計。
5、可顯示材料內部的三維圖像。
6、對人體是沒有傷害的。
7、可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）。
應用范圍：塑封IC、LED、PCB等。金鑒實驗室的檢測服務廣泛應用于電子產品的各個領域，為客戶提供高質量的材料檢測解決方案。
案例分享1：
金鑒實驗室收到客戶委托，對失效品進行失效點定位。失效現象表現為燈珠出現死燈開路或Vf升高異常，通過SAM掃描，觀察到NG燈珠封裝膠與鍍銀層剝離，OK燈珠封裝膠與鍍銀層無剝離異常。結合后續開封SEM觀察，最終確定燈珠失效的原因為封裝膠與鍍銀層剝離，從而帶動導電銀膠與鍍銀層剝離，最終導致燈珠出現死燈開路或Vf升高異常。
NG燈珠C-SAM
OK燈珠C-SAM
案例分享2：
金鑒實驗室收到客戶委托，分析支架注塑膠開裂原因。通過SAM掃描，觀察到NG品支架注塑膠內部均存在大量氣泡，OK品則未觀察到。氣泡屬于注塑件內部缺陷， 注塑膠內部氣泡處容易產生應力集中的現象， 使注塑膠抗沖擊性能下降， 嚴重時導致注塑膠開裂失效。
案例分享3：
金鑒實驗室收到客戶委托，分析LED燈珠內部變色原因。通過C-SAM掃描，觀察到封裝膠與支架存在剝離分層。后續通過SEM-EDS測試，在多處剝離位置發現硫化污染物，由此確定污染物通過剝離界面侵入燈珠內部，引起變色。金鑒實驗室憑借其專業的檢測能力，成功確定了污染物的來源，并為客戶提供了針對性的解決方案，幫助客戶有效改善產品質量。
NG燈珠C-SAM
金鑒實驗室作為一家提供檢測、鑒定、認證和研發服務的第三方檢測與分析機構，我們有專業的團隊、技術與積累的行業經驗，能夠提供從產品研發設計到質量評估、可靠性驗證的一站式解決方案。
