銀膠剝離失效分析 發布時間：2017-10-06 08:25:03
談談銀膠剝離案子，金鑒實驗室找出的原因有哪些：
1. 導電銀膠的銀粉沉積
2. 導電銀膠的銀粉上浮
3. 導電銀膠硫化
4. 導電銀膠磷化
5. 導電銀膠膠水不干
6. 封裝膠環氧樹脂收縮應力大，從而拉傷元件形成縫隙
7. 鍍銀層硫化
8. 鍍銀層氧化
9. 鍍銀層有機物污染
10. 鍍銀層電解液殘留
11. 鍍銀層保護水問題
12. 鍍銀層過于粗糙
13. 界面應力
14. 支架注塑膠水口料
15. 爆米花效應
16. 封裝膠或注塑膠含水量過大
17. 玻璃化轉變溫度 ( tg ) 對耐焊接熱性能的影響
18. 鍍銀層保護水過多，這種情況用清水沖洗支架會改善
19. 由于熱膨脹系數的不同，鐵支架與導電銀膠的界面應力過大。
金鑒實驗室針對銀膠剝離失效分析，將著重對這些潛在的失效可能一一排查，最終找到失效真兇，幫助客戶品質部給與產線反饋，以指導類似品質事故不再發生。
案例分析（一）：
某公司的LED燈珠可靠性出現問題，通不過LM-80認證，委托金鑒實驗室查找失效原因。金鑒實驗室通過對不良燈珠作解剖分析，發現固晶膠出現嚴重的分層現象，即樹脂沉在下面，銀粉浮在上面，與基板接觸的不是銀粉，而是樹脂，這樣會增加燈珠的熱阻，降低產品的可靠性。我們建議該公司加強對膠水的來料檢驗，規范膠水的使用工藝。
掃描電鏡圖片顯示銀膠分層
案例分析（二）：
某客戶燈珠出現死燈現象，委托金鑒分析原因。金鑒對燈珠解剖分析發現導電銀膠存在分層現象，部分銀粉沉入到底部，形成致密的一層。銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，出現開裂現象，電性不再提高，電阻值增大，進一步影響芯片散熱，如此惡性循環后，最終導致固晶層與支架之間完全剝離，導電通路被斷開，并造成燈珠死燈失效。我們建議客戶加強銀膠的來料檢驗，規范銀膠的使用工藝。
金鑒對燈珠解剖分析發現導電銀膠存在開裂分層現象
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