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培訓講座
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- 2022-06-10 技術解讀：《芯片正極和負極，誰更熱？》
- 2022-06-10 技術解讀：《芯片越亮，發熱量越大，還是芯片越暗，發熱量越大？》
- 2022-06-10 技術解讀：《芯片亮度與工作狀態溫度的關系》
- 2022-06-10 技術解讀：《芯片漏電點如何清晰的定位》
- 2022-06-10 技術解讀：《為什么LED芯片正電極要插入二氧化硅電流阻擋層，而負極沒有》
- 2022-06-10 技術解讀：《倒裝芯片廠為什么喜歡做熱分布》
- 2022-06-10 技術解讀：《LED芯片光提取效率如何測試評估？》
- 2022-06-10 技術解讀：《LED芯片工藝導致的失效可以定位？》
- 2022-06-10 技術解讀：《封裝固晶工藝可以用熱分布優化嗎？》
- 2022-06-10 技術解讀：《LED光衰，如何界定是芯片問題，還是熒光粉、封裝膠的問題？》
- 2022-06-10 技術解讀：《多顆芯片封裝，芯片間電流分布是否均勻？》
- 2022-06-10 技術解讀：《COB墨色不均的背后原因？》
- 2022-06-10 技術解讀：《燈珠膠面溫度和芯片結溫，誰高誰低？》
- 2022-06-10 技術解讀：《為什么說熱分布不均，會影響LED顯示屏的清晰度？》
- 2022-06-10 技術解讀：《熱分布如何應用在LED電源領域？》
- 2022-06-10 技術解讀：《大功率超亮激光燈該如何測試光束形貌及熱場分布？》
