失效分析檢測公司推薦的設備，功能多多，科研利器！

顯微紅外熱分布測試系統

金鑒顯微紅外熱分布測試系統（GMATG-G5），是金鑒通過算法、芯片和圖像傳感技術的改進，打造出一套高精智能化的顯微紅外熱分布測試體系。這套測試體系專為微觀熱成像設計，價格遠低于國外同類產品，除傳統紅外熱成像的優勢外，還具有更高精度的成像系統、更高的溫度靈敏度，更便捷的操作體系，并為微觀熱成像研究添加諸多實用和創新的功能，是關注微觀熱分布的科研和生產必不可少工具。

金鑒顯微紅外熱分布測試系統已演化到第五代：配備20um的微距鏡，可用于觀察微米級別芯片紅外熱分布；通過軟件算法處理，圖像的分辨率高達5μm，能看清芯片金道；高低溫數顯精密控溫體系，可以模擬芯片工作溫度；區域發射率校準軟件設置，根據被測物上的不同材質，設置不同發射率，才能得到最真實的溫度值；具備人工智能觸發記錄和大數據存儲功能，適合電子行業相關的來料檢驗、研發檢測和客訴處理，以達到企業節省研發和品質支出的目的。

金鑒實驗室設立儀器研發中心，自主研發的主要設備有顯微紅外熱分布測試系統、顯微紅外定位系統和激光開封系統。產品獲得中科院、暨南大學、南昌大學、華南理工大學、華中科技大學、士蘭明芯、清華同方、華燦光電、三安光電、三安集成、天電光電、瑞豐光電等高校科研院所和上市公司的廣泛使用，廣受老師和科研人員普遍贊譽，性能卓著，值得信賴。

與傳統紅外熱像儀相比，金鑒顯微紅外熱分布測試系統優點顯著：

應用領域：
適用于LED、半導體器件、電子器件、激光器件、功率器件、MEMS、傳感器等樣品的研發設計、來料檢驗、失效分析、熱分布測量、升溫熱分布動態采集。

金鑒顯微熱分布與傳統設備大PK：

金鑒顯微熱分布測試系統特點：
1. 20μm微距鏡，通過軟件強化像素功能將畫質清晰度提高4倍，圖像分辨率提高至5μm，可用于觀察芯片微米級別的紅外熱分布。

LED芯片熱分布圖

2. 模擬器件實際工作溫度進行測試，測試數據更真實有效。
電子元器件性能受溫度的影響較大，金鑒顯微熱分布測試系統配備高低溫數顯精密控溫平臺，控溫范圍：室溫~200℃，能有效穩定環境溫度，模擬器件實際工作溫度進行測試，提供更為真實有效的數據。配備的水冷降溫系統，在100s內可將平臺溫度由100℃降到室溫，有效解決了樣品臺降溫困難的問題：

3. 1TB超大視頻錄制支持老化測試等長期實時在線監測。
金鑒顯微熱分布測試系統的全輻射視頻錄像可保存每一幀畫面所有像素的溫度數據，支持逐幀分析熱過程和變化，可全面的觀測分析溫度與時間的關系、溫度與空間的關系，更容易發現和確認真實的溫度值，以及需要進一步檢查的位置。

燈具溫升變化圖

燈珠芯片溫升變化圖

4. 熱靈敏度和分辨率高，便于分辨更小溫差和更小目標，提供更清晰的熱像。

專業測溫，-20℃~650℃寬溫度量程，測溫誤差±2℃或±2%。熱靈敏度0.03℃，便于分辨更小的溫差和更小目標，提供更清晰的熱像。紅外分辨率640x480，若使用算法改進的像素增強功能，可有4倍圖像清晰度，畫質提升為1280x960。

5. 定制化的熱像分析軟件，為科研和分析提供專業化的數據支持。
金鑒定制PC端、APP分析軟件: IR pro、JinJian IR，針對不同測試樣品開發的特殊應用功能，人性化的操作界面，糾正多種錯誤測溫方式，具備強大的熱像圖片分析和報告功能，方便做各個維度的溫度數據分析和圖像效果處理。

（1） PC和手機觸屏操作界面，簡單易學，即開即用。

手機軟件主界面

PC軟件主界面

（2）支持高低溫自動捕捉，多個點、線、面的實時溫度顯示、分析功能，可導出時間溫度曲線、三維溫度圖等測試數據。

（3）多達15種調色板，適用于不用的測試樣品和場景需求，顯示顏色的變化不影響溫度的測試。

（4）發射率校正，反應最真實的溫度。

        微小器件由不同材質組成，不同材質、不同粗糙度等都影響發射率，圖像上大部分對比度通常是由于發射率變化而不是溫度變化引起的，因此發射率校正顯得尤為重要。金鑒顯微熱分布測試系統可靈活設置不同區域的發射率，實現不同材質單獨測量，溫度測試更加準確。

（5）視頻錄制觸發與自由定義幀頻，最快25幀/秒，可精準捕捉有效的溫度數據和視頻圖像。

（6）切換圖像模式，可實現熱像圖和可見光圖融合，可查看畫面中高溫區域或溫度變化較大區域。

圖像模式

熱成像-可見光融合圖

（7）導出熱像圖全部像素點溫度數據值，為專業仿真軟件建立溫度云圖等分析提供原始建模數據。

（8）溫差模式，可直觀獲取任意兩張熱像圖的溫度差異，分析更快速精準。

測試案例:
案例一：不同環境溫度下熱分布測試
金鑒顯微熱分布測試系統配備高精度控溫體系，可實現器件在不同溫度下的熱分布測試。本案例模擬燈具芯片在不同環境溫度下的結溫及熱分布狀態，測試結果表明，控制環境溫度達到80℃時，芯片結溫122℃，繼續升高環境溫度可能導致芯片發光效率低下甚至芯片受損。

案例二：不同廠家芯片光熱分布差異
以下案例中A款芯片發光最強，發熱量最小，光熱分布最均勻，量子效率最高。強烈建議LED芯片規格書里添加不同使用溫度下的光熱分布數據！做好光熱分布來料檢驗，可以使LED最亮，溫度最低，而成本最低，質量更可靠。

案例三：多芯片封裝，電流密度均勻性需把控
某款燈珠采用兩顆芯片并聯的方式封裝，金鑒顯微光分布測試系統測得B芯片發光強度較A芯片的大，顯微熱分布測試系統測得B芯片表面溫度高于A芯片。分析其原因，LED芯片較小的電壓波動都會產生較大的電流變化，該燈珠兩顆芯片采用并聯方式工作，兩顆芯片兩端的電壓一樣，芯片電阻之間的差異會造成流過兩顆芯片的電流存在較大差異，從而出現一個燈珠內兩顆芯片亮度不一的現象，影響燈珠性能。

案例四：倒裝芯片光熱分布分析
失效分析案例中，CSP燈珠出現膠裂異常，金鑒顯微熱分布測試分析顯示，芯片負極焊盤區域溫度比正極焊盤區域溫度高約15℃。因此，推斷該芯片電流密度均勻性較差，導致正負極焊盤位置光熱分布差異較大，局部熱膨脹差異過大從而引起芯片上方封裝膠開裂異常。

案例五：LED燈珠熱分布分析

某客戶的聲控燈具在使用一定時間后出現膠體開裂和斷線死燈失效，對該款燈珠進行熱分布測試發現，以燈珠河道為界線，燈珠正負極焊盤存在較大溫差，負極焊盤溫度明顯高于正極焊盤溫度，造成PCB基板和燈珠以河道為界線出現熱膨脹不一致，燈珠河道區域應力集中，從而導致河道區域的封裝膠出現開裂現象。同時燈具PCB基板導熱性較差，導致燈珠熱量囤積，燈珠結溫偏高（125.5℃），處于熱影響區的鍵合線在長期頻繁開關引起的應力應變作用下出現疲勞開裂直至燒毀開路。此案例中，溫度和熱分布測試結果能直觀的反應燈珠失效點。

案例六：顯示屏模組熱分布監測
PCB板大屏顯示模組存在過熱區，過熱區亮度會偏低，高溫還會加速LED光源的老化，熱分布不均勢必會造成發光不均，影響顯示模組清晰度。在顯示屏分辨率快速提升的當下，光熱分布不均已成為制約LED顯示屏清晰度的最大因素。因此，提升LED顯示屏光熱分布均勻性對提高當下LED顯示屏清晰度，意義重大！

案例七：IC器件熱分布測試

未開封的IC器件也可觀察到表面熱分布圖。無需化學或激光開封，金鑒的紅外熱分布測試系統使用更高靈敏度的探頭以及更先進的圖像優化技術，即可了解器件內部熱分布高點和低點的區域，真正實現無損檢測。

案例八：LED燈具熱分布測試
日常使用的燈具過熱容易引起電子器件故障，縮短產品使用壽命，嚴重甚至造成安全隱患，檢測LED燈具發熱均勻情況能幫助設計產品，合理布置發熱部件，有效防止過熱。

LED燈具熱分布

案例九：定位電源失效區域
電源失效案例中，金鑒使用紅外熱分布測試系統對電源進行測試，發現電源結構中的R5電阻在使用時發熱嚴重，溫度高達90℃。廠家建議碳膜電阻在滿載功率時最佳工作溫度在70℃以下，而該電源中R5碳膜電阻在90℃溫度下滿載工作，長期使用過程中導致R5電阻失效。

電源熱分布圖及熱點定位

案例十：OLED熱分布測試
OLED發光材料像素在不同溫度下表現出不同的發光特性，溫度的分布不均會使得OLED顯示面板中各處的薄膜晶體管的閾值電壓和遷移率的變化也分布不均，進而導致整個顯示面板出現發光亮度不均。

案例十一：集成電路芯片溫度測試
通過金鑒顯微紅外熱分布測試系統可測試封裝后集成電路芯片工作時的溫度及溫度場分布，也可以直接測試芯片微米大小區域的溫度數據，觀察芯片的溫度場分布，輕松發現溫度聚集點，并且能夠測試芯片開啟后的溫升曲線，判斷芯片達到熱穩定的時間。

集成電路芯片工作時的熱分布及局部放大熱分布圖

集成電路芯片通電開啟后的溫升曲線

集成電路芯片通電開啟熱分布瞬態圖

案例十二：熱分布測試應用于PCB領域
紅外熱分布測試用于PCB板的檢測，可直觀顯示電路板各區域和元件的溫度分布，設計階段可用于分析電路板布局設計是否合理，最大限度地減少故障排查和維修帶來的高成本。生產階段也可及時發現可靠性隱患，因為異常組件的升溫速度通常比正常的要快，通過熱分布測試，許多缺陷在出廠前就能被發現。

案例十三：熱分布系統全輻射視頻錄像功能應用于GaN器件領域

電子元器件器件實際應用過程中，進行單一熱像圖的分析往往是不夠的，例如某GaN器件，其工作時的各項性能參數受溫度影響較大，因此需要監控器件開始工作瞬間直至穩定的整個溫度變化過程，這就涉及到金鑒顯微熱分布測試系統的全輻射視頻錄像功能。金鑒顯微紅外熱分布測試系統全輻射視頻錄像功能采樣速率可達到25幀/秒，可實現1TB單個視頻錄制，輕松捕捉器件通電瞬間溫升變化。通過逐幀分析器件的升溫過程全輻射視頻錄像可以看出，器件通電瞬間開始升溫，這個瞬間時長僅有幾十個毫秒左右，并在開始通電后2分鐘左右達到溫度穩定，同時各項電性參數也達到穩定。

GaN器件工作過程溫升變化曲線            GaN器件工作過程電流變化曲線

案例十四：電器開關柜紅外熱分布測試
電氣設備在生產中已廣泛采用，而電氣故障是不可避免的，如何排查電氣故障是面臨的一大問題。電氣設備的初期異常通常伴隨溫度的變化跡象，采用紅外熱分布測試可在不斷電狀態下進行檢測工作，及時發現和診斷問題。

案例十五：半導體激光器紅外熱分布測試
使用金鑒實驗室自研的顯微熱分布測試系統可以分析半導體激光器的封裝熱特性以便加強熱管理，提高器件的可靠性和穩定性。