激光開封機（精開封）-金鑒實驗室

激光開封機（精開封）發布時間：2024-11-04 16:30:03

金鑒實驗室激光開封機GMATG-T2（精開封）

一、設備亮點

本設備使用純激光精開封，無需化學試劑，能更完整地保留器件的開封細節，開封參數可精確控制，確保線材無損、開封的后IC可以保留焊盤，將芯片及壓焊打線的情況清晰展現。因為是精開封，所以開封時間稍長，開封用時3-5小時不等（取決于塑封材料和厚度）。若需更快、更好地開封，可聯合使用本司激光開封機GMATG-T1粗開封（高能量）約5 min，后使用本設備GMATG-T2精開封（低能量）約60 min，開封時間短（共約1小時），開封質量高。本設備可取代機械開封、化學開封、傳統制模、機械切割研磨等制樣工藝，大大降低開封成本，提高開封良率。

二、原理

金鑒實驗室GMATG-T2激光開封系統，采用寶石調Q模式，激光瞬間發射高能量有效擊碎封裝材料（樹脂等），即光致爆破原理：激光積聚的高能量瞬間發射，1064、755、532 nm波長的激光在極短間內（脈沖寬度約10-20 ns）到達樹脂內部，相應官能團吸收光能受熱極速膨脹瞬間爆破碎裂，通過高功率密度激光束照射封裝材料，使材料被加熱至汽化溫度而蒸發，根據不同材料對激光吸收特性的不同，選擇性刻蝕完成開封。

三、優勢

l 采用寶石調Q模式，脈沖寬度約10-20 ns；

l 專利的抗震陶瓷漫反射槍體，使用穩定性良好；

l 專用的YAG晶體（特優級），單脈沖能量可達200 mJ，多脈沖能量可達1200 mJ；532 nm激光頭低能量，適合慢速開封，1064激光高能量，適合快速開封（較厚的樹脂）；

l 專用脈沖激光氛燈、高功率水泵等優質配件保證了儀器的品質和連續工作性。

四、適用范圍

半導體失效分析、電鏡激光制樣，適用于各種塑料封裝形式的IC開封，為各種類型的半導體失效分析應用（如半導體器件開蓋和剖面）提供清晰、精確的測試樣品。