激光加熱解焊系統 發布時間：2024-06-11 10:01:20
一、工作原理
針對當前金錫共晶等方式鍵合的LED、半導體激光COC/COS/TO、IC等器件，共晶鍵合溫度往往較高（約300度），當器件失效需要進行失效分析時，傳統加熱方式解焊芯片難這一痛點，金鑒實驗室的工程師推出了針對性較強的激光加熱解焊系統GMATG-D1，同時配備有耐高溫解焊工作臺和高倍率光學顯微鏡，能精準、快速解焊金錫共晶鍵合等高溫鍵合的芯片等材料，大大加快了失效分析的速度。
激光加熱是一種能夠使物體表面產生感應電流的同時快速升溫的熱處理方法。其基本原理是通過激光發生器產生激光，經光纖通道傳輸至待加工器件表面，聚焦之后的光斑直接照射在物件上，將光能轉換成材料熱能，實現對器件進行加熱。不同功率的激光器對工件加熱的溫度上限不同，需要根據合適的溫度需求選擇激光器。
金鑒實驗室 激光加熱解焊系統GMATG-D1
二、性能參數
1.激光強度：15W，10級可調（power up/down 按鍵調節控制1-10檔）；
2.激光光斑尺寸（可選鏡頭）：6 mm、10 mm；
3.冷卻方式：風冷；
4.電源輸入參數：220 V±10%，50 Hz ±5%；
5.CH1、CH2兩個位置智能記憶參數（長按3秒保存），可保存常用的兩組參數；
6.激光筆有效工作高度：0-100 mm；
7.實際出光由腳踏板控制，踩下出光，松開即停止出光；
8.標配耐高溫解焊工作臺和高倍率光學顯微鏡。
加熱方式 | 熱風槍加熱 | 紅外加熱 | 金鑒激光加熱 |
最高加熱溫度/℃ | 約400 | 約500 | ＞1000 |
熱源 | 發熱絲 | 紅外熱輻射 | 高能激光 |
加熱速度 | 需預熱 | 快 | 很快，數秒 |
能耗 | 較高 | 高 | 很低 |
加熱精度 | 大范圍 | 小區域 | 高精（6 mm/10 mm） |
三、案例分析
（1）金鑒工程師使用金鑒激光加熱解焊系統成功把日亞半導體激光器的芯片解焊下來：
解焊日亞半導體激光芯片
（2）金鑒工程師使用金鑒激光加熱解焊系統成功把某半導體激光器的芯片解焊下來：
解焊某半導體激光芯片
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