氟油檢漏儀 發布時間：2023-05-12 11:42:35
在半導體器件和電子元件的質量檢測領域，氟油檢漏測試至關重要。金鑒實驗室配備了先進的氟油檢漏儀，為各類元件的密封性檢測提供精準保障。
1.圖片展示
2.依據標準
JEDEC JESD22-A109B、GJB360A-96
在金鑒實驗室，我們嚴格遵循國際和國內標準，提供專業的氟油檢漏測試服務。我們的設備和技術團隊確保每一項檢測都符合標準，為客戶提供高質量的檢測結果，助力電子器件的可靠性提升。
3.適用樣品
適用于分立電子器件、半導體器件和具有內腔的微電路封裝等元件的粗檢漏，尺寸不大于100mm*100mm*100mm需要做氟油檢漏的空腔（實體中有一部分是空的）器件。金鑒實驗室的技術團隊會根據您的具體需求，調整檢測參數，確保檢測結果的可靠性。
4.送樣須知
試驗條件或試驗標準、樣品尺寸、樣品數量
5.測量范圍
（1）真空度 ：≤ -50Pa
（2）保壓時間：1-16h
（3）充氦壓力： 0.2-1.0Mpa
（4）重氟油加熱溫度： 室溫~125℃
金鑒實驗室的操作人員嚴格按照標準流程操作，確保充氦壓力的穩定性，從而為準確檢測元件泄漏情況提供保障。
6.檢測項目
7.應用實例
金鑒實驗室在氟油檢漏測試領域擁有眾多成功的應用實例（如圖所示）。通過對各類電子元件和半導體器件的檢測，幫助客戶及時發現產品密封性能問題，有效提高產品質量。
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