反應離子刻蝕機(RIE) 發布時間:2023-06-09 09:52:51
一、設備型號:PL 200C-RIE
二、設備特點
整機 Footprint:930mm×650mm
支持自動控壓和位置模式控壓
人機界面友好,易操作
模塊化布局,便于升級擴展和維護
標配內襯,工藝穩定性好
8寸向下兼容
工藝菜單化自動運行
高精度控溫樣品臺
三、技術參數
抽氣方式:正下方
樣片尺寸:8 寸
RF功率源:0~300W/500W/可調,自動匹配
分子泵:抽速≥ 600L/s
前級泵:油泵/干泵
工藝控壓:自動控壓為選配
氣體種類:H2、CH4、O2、N2、Ar、SF6、CF4、CHF3
氣體量程:0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/定制
氣體種類與量程:可以改變/固定
樣片控溫:冷循環水(10°C~室溫)
控制系統:全自動
交互界面:觸摸屏
工藝腔內襯:有
四、蝕刻材料
硅基材料:Si、SiO2、石英、SiNx……
有機材料:PR、PMMA、HDMS、有機膜……
五、案例分享
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