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微納加工設備
微納加工設備

反應離子刻蝕機(RIE) 發布時間:2023-06-09 09:52:51

一、設備型號:PL 200C-RIE


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二、設備特點

整機 Footprint:930mm×650mm

支持自動控壓和位置模式控壓

人機界面友好,易操作

模塊化布局,便于升級擴展和維護

標配內襯,工藝穩定性好

8寸向下兼容

工藝菜單化自動運行

高精度控溫樣品臺


三、技術參數

抽氣方式:正下方

樣片尺寸:8 寸

RF功率源:0~300W/500W/可調,自動匹配

分子泵:抽速≥ 600L/s

前級泵:油泵/干泵

工藝控壓:自動控壓為選配

氣體種類:H2、CH4、O2、N2、Ar、SF6、CF4、CHF3

氣體量程:0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/定制

氣體種類與量程:可以改變/固定

樣片控溫:冷循環水(10°C~室溫)

控制系統:全自動

交互界面:觸摸屏

工藝腔內襯:有


四、蝕刻材料

硅基材料:Si、SiO2、石英、SiNx……

有機材料:PR、PMMA、HDMS、有機膜……


五、案例分享


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