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材料分析儀器
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鎢燈絲電鏡 發布時間:2024-06-03 16:36:08


1. 設備型號

三臺Hitachi(日立)鎢燈絲電鏡,分別是日立-鎢燈絲電鏡-SU 1510(配備能譜儀EDS)、日立-鎢燈絲電鏡-3400N(配備能譜儀EDS)和日立-鎢燈絲電鏡-FlexSEM1000(配備能譜儀EDS)。

鎢燈絲SEM.png


2. 原理 

掃描電鏡,全稱為掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope,簡稱SEM),SEM的工作原理是用一束極細的電子束掃描樣品,在樣品表面激發出次級電子,次級電子的多少與電子束入射角有關,也就是說與樣品的表面結構有關,次級電子由探測體收集,并在那里被閃爍器轉變為光信號,再經光電倍增管和放大器轉變為電信號來控制熒光屏上電子束的強度,顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象,反映了標本的表面結構。


掃描電鏡的分類主要是根據其電子槍的種類來分的,電子槍的必要特性是亮度要高、電子能量散布 (Energy Spread) 要小,目前常用的電子槍有鎢(W)燈絲、六硼化鑭(LaB6)燈絲、場發射三種,不同的燈絲在電子源大小、電流量、電流穩定度及電子源壽命等均有差異。


鎢燈絲掃描電鏡是使用最普遍的掃描電鏡,以熱發射 (Thermionization) 式來發射電子,電子能量散布為 2 eV,鎢的功函數約為4.5eV,鎢燈絲系一直徑約100μm,彎曲成V形的細線,操作溫度約2700K,電流密度為1.75A/cm2,在使用中燈絲的直徑隨著鎢絲的蒸發變小,使用壽命約為40~80小時。


3. 性能參數

設備能夠滿足可以觀察直徑為0~200mm(8〞wafer)的試樣。     

放大倍率:×5~×300,000。


鎢燈絲掃描電鏡(SEM)-Hitachi SU-1510性能參數

項目

描述

SE分辨率

3.0nm(30kV),高真空模式

BSE分辨率

4.0nm(30kV),低真空模式(60Pa)

放大倍率

5X~300,000X

加速電壓

0.3~30kV

低真空范圍

6~270Pa

樣品臺

手動驅動

X=0~80mm Y=0~40mm Z=5~50mm 

T=-20°~+80° R=360°

最大樣品高度

60mm(WD=15mm)

燈絲

預對中鎢燈絲

物鏡光闌

可移動式4孔物鏡光闌

槍偏壓

固定比例偏壓、手動偏壓、自動四偏壓

檢測器

二次電子探測器SE

高靈敏度半導體背散射電子檢測器BSE

EDS探測器(HORIBA(8091-H),5B-92U,~130eV)

自動調校

自動燈絲飽和、自動四偏壓、自動槍對中、自動束流設定、自動合軸、自動聚焦消像散、自動對比度亮度


鎢燈絲掃描電鏡(SEM)-Hitachi S-3400N性能參數

項目

描述

SE分辨率

3.0nm(30kV),高真空模式

10nm(3kV),高真空模式

BSE分辨率

4.0nm(30kV),低真空模式

放大倍率

5X~300,000X

加速電壓

0.3~30kV

低真空范圍

6~270Pa

樣品臺

五軸馬達驅動

X=0~100mm  Y=0~50mm  Z=5~65mm

T=-20°~+90°  R=360°

最大樣品高度

80mm(WD=10mm)

燈絲

預對中鎢燈絲

物鏡光闌

可移動式4孔物鏡光闌

槍偏壓

固定比例偏壓、手動偏壓、自動四偏壓

檢測器

二次電子探測器SE

高靈敏度半導體背散射電子檢測器BSE

EDS探測器(HORIBA(7021-H),5B-92U,~130eV)

自動調校

自動燈絲飽和、自動四偏壓、自動槍對中、自動束流設定、自動合軸、自動聚焦消像散、自動對比度亮度


鎢燈絲電鏡-FlexSEM1000性能參數

項目

描述

SE分辨率

4.0nm(20kV),高真空模式; 15.0nm(1kV),高真空模式

BSE分辨率

5.0nm(20kV),低真空模式

放大倍率

6X~300,000X

加速電壓

0.3~20kV

低真空范圍

6~100Pa

樣品臺

三軸馬達驅動

X=0~50mm  Y=0~40mm  Z=5~33mm T=-15°~+90°  R=360°

最大樣品高度

40mm

最大樣品尺寸

80 mm

燈絲

預對中鎢燈絲

槍偏壓

固定比例偏壓、手動偏壓、自動四偏壓

檢測器

高靈敏度低真空二次電子探測器(UVD)

高靈敏度半導體背散射電子檢測器BSE

EDS探測器(Oxford,Li3,Be4-Cf98)

自動調校

自動燈絲飽和、自動四偏壓、自動槍對中、自動束流設定、自動合軸、自動聚焦消像散、自動對比度亮度


4. 服務項目

(1).金屬、陶瓷、礦物、水泥、半導體、紙張、塑料、食品、農作物等材料的顯微形貌、晶體結構和相組織的觀察與分析。

(2).各種材料微區化學成分的定性和定量檢測;金屬材料牌號的確定。

(3).機械零部件、電子元器件失效分析。

(4).粉末、微粒納米樣品形態和粒度的測定。

(5).復合材料界面特性的研究。

(6).表面微量污染物、異物及其來源分析。

(7).表面鍍層成分、鍍層厚度與結構分析。


5. 送樣需知

不導電樣品需做噴金/碳處理;

樣品高度不大于25mm,直徑不大于50mm。 


6. 特點

分辨率高,放大倍數范圍廣,可以從幾倍到幾十萬倍,連續可調,便于尋找缺陷并建立微觀形貌和宏觀形貌之間的聯系;景深大,有很強的立體感,適于觀察像斷口那樣粗糙的表面;加配能譜儀和波譜儀后,可同時進行成分分析。


7. 應用領域及案例分析

(1)顆粒觀察

顆粒觀察


(2)金屬斷面形貌圖及元素分布

金屬斷面形貌圖及元素分布


(3)支架鍍層銀遷移


(4)金線疲勞斷裂、熔斷成球圖


(5)支架鍍層硫化、氯化


(6)氬離子截面拋光+SEM

支架鍍層二焊點截面拋光

支架鍍層切片分析


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