溫度、濕度、振動綜合試驗系統 發布時間：2024-12-06 17:33:38
金鑒實驗室作為一家專注于光電半導體失效分析的科研檢測機構，在可靠性試驗方面擁有豐富的經驗和卓越的技術實力。實驗室配備了先進的測試設備和嚴格的質量控制流程，能夠為客戶提供高標準的可靠性試驗服務。
1.圖片展示
2.依據標準
GJB 150.16A-2009
GB/T 2423.10-2019 / IEC 60068-2-6:2007
GB/T 2423.35-2019 / IEC 60068-2-53:2010
GB/T 28046.3-2011 / ISO 16750-3:2012
GB/T 2423.56-2018 / IEC 60068-2-64:2008+AMD1:2019
在金鑒實驗室，我們致力于為客戶提供最專業的環境試驗服務。溫度、濕度、振動綜合試驗系統的設計和應用，嚴格依據GJB 150.16A-2009等國家和國際標準，確保每一項測試的準確性和可靠性。我們擁有先進的設備和技術，能夠滿足各種電子元器件、PCBA及汽車產品的測試需求。
3.適用樣品
電子元器件篩選、PCBA、汽車產品、運輸包裝件、非民用產品等
4.送樣須知
尺寸不超過W600mm×H600mm，振動頻率范圍：1~2000Hz ，加速度：40g Max 位移：76mmp-p Max需要試驗的樣品
金鑒實驗室具備先進的設備和豐富的經驗，能夠處理各類樣品的測試需求，為您的產品質量提供有力保障。
5.測量范圍
頻率范圍：1~2000Hz 加速度：40g Max 位移：76mmp-p Max
溫度范圍：-70℃~150℃
濕度范圍：10%RH~98%RH
溫變速率：10℃/min Max
工作尺寸：W1000×H1000×D1000mm (1000L)
金鑒實驗室配備了先進的測試設備，能夠實現溫變速率10℃/min Max，確保測試結果的高效和準確。
6.檢測項目
7.應用實例
金鑒實驗室不僅關注測試項目的全面性，更注重每一個細節的專業性。我們的團隊將根據客戶需求，提供定制化的測試方案，確保每一項檢測都能為您的產品質量保駕護航。
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