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材料分析儀器
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場發射電鏡(FESEM) 發布時間:2018-05-17 10:01:58

一、設備型號

4臺場發射電鏡,其中3臺和FIB聯用為雙束聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)

4臺場發射電鏡分別是場發射掃描電鏡(FESEM)FEI Nano SEM 450、雙束聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)-ZEISS AURIGA COMPACT、雙束聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)-HELIOS NANOLAB 450s、雙束聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)-FEI Scios2。


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二、原理

場發射掃描電鏡(Field Emission Scanning Electron Microscope,FESEM)采用更為先進的肖特基熱場發射光源。采用場發射光源后電子束能量更強,二次電子相(也就是我們平時所說的掃描照片)更加清晰,放大倍數在理想的情況下可以達到10萬倍以上。同時,在進行EBSD的測試中也具有相當的優勢。主要由電子光學系統、信號收集處理系統、真空系統、圖像處理顯示和記錄系統、樣品室樣品臺、電源系統和計算機控制系統等組成。


掃描電子顯微鏡是以能量為1—30kV間的電子束,以光柵狀掃描方式照射到被分析試樣的表面上,利用入射電子和試樣表面物質相互作用所產生的二次電子和背散射電子成像,獲得試樣表面微觀組織結構和形貌信息。配置波譜儀和能譜儀,利用所產生的X射線對試樣進行定性和定量化學成分分析。


該儀器具有超高分辨率,能做各種固態樣品表面形貌的二次電子像、反射電子象觀察及圖像處理。該儀器利用二次電子成像原理,在鍍膜或不鍍膜的基礎上,低電壓下通過在納米尺度上觀察生物樣品如組織、細胞、微生物以及生物大分子等,獲得忠實原貌的立體感極強的樣品表面超微形貌結構信息。 具有高性能x射線能譜儀,能同時進行樣品表層的微區點線面元素的定性、半定量及定量分析,具有形貌、化學組分綜合分析能力。


三、技術參數

FEI Nano SEM 450技術參數:

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雙束聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)-ZEISS AURIGA COMPACT技術參數:

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雙束聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)-HELIOS NANOLAB 450s技術參數:

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雙束聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)-FEI Scios2技術參數:

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四、應用領域

適用于納米材料精細形貌的觀察,可薛利高質量高分辨二次電子圖像。該儀器配備的X射線能譜儀可對塊狀樣品做定性及半定量分析??上驑悠肥页淙攵喾N氣體,在低真空下仍能獲得優于2nm的高分辨圖像;可向樣品室通入水蒸氣,使含水、含油及不導樣品可直接觀察;可在樣品室內對樣品做加溫、低溫處理,對化學反應過程進行實時觀測。該設備適用于物理、材料、半導體、超導體、化學高分子、地質礦物、生物、醫學等領域的微觀研究和分析。


五、案例分析

高分辨率的場發射電鏡觀察支架鍍層截面形貌,鍍層晶格形貌、內部缺陷一覽無遺。

場發射電鏡下觀察支架鍍層截面形貌,鍍層界限明顯、結構及晶格形貌清晰,尺寸測量準確。此款支架在常規鍍鎳層上方鍍銅,普通制樣方法極其容易忽略此層結構,輕則造成判斷失誤,重則造成責任糾紛,經濟損失!

FIB切割支架鍍層


場發射電鏡下觀察支架鍍層截面形貌。此款支架在鍍銅層下方鍍有約30納米的鎳層,在場發射電鏡下依然清晰可測!內部結構、基材或鍍層的晶格、鍍層缺陷清晰明了,給客戶和供應商解決爭論焦點,減少復測次數與支出。

支架鍍層截面


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