化學開封機 發布時間：2024-06-03 14:35:03
1.設備型號
美國Nisene JetEtch II。
2.原理
芯片開封就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合各種表征手段（光學顯微鏡、電鏡等）分析判斷樣品現狀和可能產生失效的原因。
開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的芯片做局部腐蝕，使得芯片可以暴露出來，同時保持芯片表面形貌的完整無損, 保持晶粒, 焊盤, 鍵合線乃至支架不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI）。
破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis,DPA)和失效分析(Failure Analysis,FA)都需要對塑封器件進行開封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是裸露在空腔中，而是被塑封材料整個包裹住。因此，開封的這一步很關鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關重要。
芯片開封方式通常有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。芯片開封機是用于開封的機器，有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機等。
金鑒實驗室Nisene JetEtch II化學開封機，通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料，使塑料封裝內的芯片暴露出來。去除塑料的過程又快又安全，并且能得到干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化，而且降低了產生的廢氣。
3.設備特點
金鑒實驗室Nisene JetEtch II的優點表現在：
（1）. 溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很少的時間；
（2）. JetEtch II酸混合選擇：JetEtch II軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率；
（3）. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
（4）. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch II廢酸分流閥；
（5）. 不會有機械損傷或影響焊線；
（6）. 可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸；
（7）. 可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；
（8）. 不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對銅線樣品不會有損傷；
（9）. 無需等待，自動完全腐蝕；
（10）. 通常情況不需要樣品制備；
（11）. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；
4. 性能指標
化學開封機性能指標：
（1）. 酸的溫度范圍：20℃~250℃
（2）. 溫度調整精度：1.0℃±0.1℃
（3）. 處理樣品尺寸：＜22*22mm
5. 應用范圍
普通封裝的SMD LED、COB LED、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、COB陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
6. 案例分析
（1）客戶送測RGB SMD LED燈珠，化學開封后可清晰看到鍵合線的狀態。
（2）客戶送測濾波器，化學開封后可清晰看到四個芯片的狀態，有利于進行下一步分析。
（3）客戶送測MOSFET器件，化學開封后可清晰看到MOSFET內部結構。
（4）客戶送測光耦器件，化學開封后可清晰看到光耦內部結構。
（5）客戶送測IC，化學開封后可清晰看到IC內部結構。
（6）客戶送測IC，化學開封后可清晰看到IC內部結構。
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