傳統的化學開封前期準備工具繁瑣、耗時不省心，大多開封化學試劑具有毒性腐蝕性和揮發性，會刺激呼吸道，長期接觸容易誘發呼吸道疾病和皮炎，如果沾染皮膚會造成燒傷,嚴重者內臟器官受到傷害甚至休克，也有可能會影響到生育。而且半導體業的銅制芯片越來越為主流，傳統的開封方式已經落后。

為此，金鑒實驗室推出激光開封塑封器件服務，幫助客戶解決塑封器件開封的煩惱。

服務客戶： LED燈珠廠、集成電子、功率器件等電子元器件工廠。

金鑒激光開封塑封器件服務可開封高達99%的封裝材料，服務于半導體功率器件開封，同時保持芯片功能的完整無損, 保持芯片、鍵合線材乃至引線框架不受損傷, 為下一步器件失效分析實驗做準備。

傳統開封技術 VS 金鑒新型激光開封技術

金鑒激光開封塑封器件服務特點：

1. 精確逐層開封，開封只需數十秒! 效果理想！

可精確控制每一層激光掃描能量，精準定位開封區域，暴露引線框架，邦定線，基板，甚至直接開封至晶圓層。完全/部分開封暴露邦定線，完美清除線下樹脂殘留，顯著節省后續工藝時間。

2. 適用多芯片、多細線材塑封器件樣開封！

開封后，微米芯片+線材完整無損。

3. 可開封高達99%的封裝材料，環氧樹脂，硅膠等。

金鑒激光開封塑封器件服務可以幫助客戶開封IC、MOS等功率器件的封膠,各種塑料封裝形式的IC開封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑膠等。

4. 大大幫助客戶降低開封成本，節省開封時間，提高開封良率。

很多時候，即使耗費開封工程師半天時間，開封的塑封器件樣品都沒有達到理想的開封效果。激光開封可以精確定位開封，大大節省開封時間，提高開封良率。

5. 金鑒激光開封安全無毒，環境友好，利于建立穩定團隊。

由于化學開封對人體危害較大，對于現代的很多員工來說，考慮到自身健康，不愿從事化學開放的工作，而金鑒激光開封安全無毒，環境友好，采用激光開封利于增加團隊的穩定性。

服務案例一：

委托單位送測MOSFET樣品，要求進行激光開帽實驗+芯片形貌觀察：

金鑒工程師對芯片進行激光無損開封實驗后在光學顯微鏡下觀察芯片形貌。

服務案例二：

 客戶的LED直插燈珠出現了死燈問題，反饋LED環氧樹脂很難開封，開封了許久也沒有達到理想的開封效果，不是膠未融好，就是開封過頭，芯片都掉了。

客戶要求金鑒工程師對樣品開封后進行死燈失效分析。金鑒工程師對客戶送測環氧樹脂LED直插燈珠進行精準定位切割開封，開封后金包銀鍵合線材、弧度完好，芯片完整無損，器件內部無損！

良品燈珠激光開封后： 

失效燈珠激光開封后SEM觀察：

SEM下觀察燈珠鍵合線，發現燈珠二焊點E點剝離

服務案例三：

客戶送測不良漏電MOS 芯片，金鑒工程師隨機抽取其中一個漏電失效MOSFET器件芯片樣品進行激光開蓋后，利用顯微紅外熱點定位系統作初步漏電失效分析。

金鑒工程師用激光開封打開漏電失效MOSFET器件芯片環氧樹脂封裝蓋：

利用GMATG-A4可見光-熱分布雙視分析功能精確定位漏電失效熱點：

服務案例四：

客戶某批次的COB光源出現大量的發黑死燈異常，送測樣品要求觀察COB光源內部并分析光源黑化死燈原因。

金鑒工程師利用激光開封COB光源，在光學顯微鏡下觀察COB光源內部芯片和鍵合線情況。

COB光源激光開封后，內部完好無損，芯片和線材完整無損，利于做進一步的失效分析。