在材料表征測試分析過程中，抽取合適的樣品數量進行檢測是保證產品分析結果準確的關鍵因素。為保證產品批量性的品質，采用全檢的方式會耗費大量的人力物力和時間，因此美國軍方在二次大戰時期專門組織一批優秀數理統計專家、依據數學統計理論，建立了一套產品抽樣檢驗模式。該方法是指從群體中隨機取樣(抽取一部分)。然后對該部分進行檢驗、把其結果與判定基準相比較、然后利用統計的方法來判斷群體的合格或不合格的檢驗過程。

特別地，一些LED企業為了盈利鋌而走險，不守誠信，以次充好，供應假冒劣質原材料，但是很多企業在委托第三方機構檢測時，沒有意識到樣品來料抽樣送檢的必要性，以致第三方機構采集的數據不全面，與產品的實際品質存在偏差，最終導致自家產的產品出現批量性的質量事故，損失慘重，默默吃了啞巴虧。因此抽樣檢驗是來料檢驗，產品質量評估的一個重要手段。為保證LED原材料、半成品及成品批量性的品質，抽樣工作具有重要意義。

在金鑒實驗室LED材料表征測試分析過程中，LED企業客戶抽樣測試的過程也是保證分析結果準確的關鍵過程。因為LED產品測試分析要求樣品具有一定數量且樣品具有樣本代表性，抽樣工作對于LED產品測試分析、LED產品質量評估有重要意義，例如失效分析、來料檢驗，產品工藝質量鑒定等，為了從總體上反映產品的質量情況，就必須系統地從中采集足夠數量的樣品來進行產品的質量評估分析。

金鑒實驗室工程師表示客戶送測樣品越具有代表性，測試結果越能準確反應產品的質量情況。樣品代表性是指樣本（由若干樣品組成）的觀測結果與取樣對象或取樣總體的實際情況的符合程度。單個樣品存在的獨異性不能代表整體樣品。通過抽取若干樣品所得結果與取樣對象（或取樣總體）的真實情況肯定是有差異的，差異越小，越能正確反映取樣對象的實際特點，則樣品的代表性越大。

 應用案例一：某支架廠客戶送測一款支架做鍍層厚度測量。支架廠為了保證支架的鍍層厚度都在封裝廠要求的規格內，故委托金鑒實驗室按GB/T2828.1-2003的抽樣檢驗標準對其進行檢測。

從此案例中可知：不同位置的鍍層厚度存在差異，以鍍銀層70μ"的規格要求來判定鍍層厚度是否達標可知，此批支架只有一個位置達到規格要求，按抽樣方案為：抽檢5個，0收1拒的標準，此批支架存在明顯的規格不達標。 

應用案例二：某燈珠廠客戶送測A ,B兩款支架做鍍層來料檢驗。客戶的測試目的是比較兩款支架的鍍層厚度是否均能達到標準要求。

 金鑒工程師從兩片中抽取A1、 B1樣品，對支架鍍層做FIB切割選區A1-1、A1-2;B1-1、B1-2后進行SEM測量：

SEM下測量燈珠支架切割A1-1鍍銀層厚度約1.580μm~1.585μm

SEM下測量燈珠支架A1-2鍍銀層厚度約1.853μm。

SEM下測量燈珠支架B1-1鍍銀層厚度約1.216μm~1.224μm。

SEM下測量燈珠支架B1-2鍍銀層厚度約1.443μm~1.465μm。

案例中說明了即使是同一片支架FIB切割取點的區域不一樣，支架鍍銀層厚度的測試結果也存在較大的偏差，針對這種現象，金鑒實驗室LED支架鍍銀層的來料檢驗業務，同時也注重測試抽區選點測試，幫助LED封裝廠選擇品質可靠的支架。 

金鑒的下列測試業務，則需要客戶按照抽樣原則送測樣品，目的是為了使送測樣品具有代表性。如：

1.失效分析 :

LED燈具失效分析、LED光源失效分析、LED芯片失效分析、LED硫化失效分析、LED驅動電源失效分析、LED可靠性+失效分析、PCB/PCBA失效分析、電子元器件失效分析、銀膠剝離失效分析、燈珠變色發黑失效分析、硅膠開裂發黑發脆失效分析、燒燈珠失效分析、燈珠金球A點脫落失效分析、燈絲燈失效分析、漏電失效分析、燈珠鍵合線B點斷裂、倒裝LED的失效分析、光衰失效分析、燈珠氣密性差、UV LED失效分析、鍍銀層氧化失效分析、塑封器件分層失效分析。

2.金鑒鑒定類:

LED無硫溴氯鑒定、LED封裝膠水無氯鑒定、燈具揮發性物質(VOC)鑒定、LED熒光粉和芯片來源鑒定、LED燈珠封樣政府科研項目驗收（材料類）、產品性能和良率提升咨詢、司法鑒定技術培訓、承接廣東省和廣州市科技創新券。

3.材料和性能檢測 :

LED近場光學測試、LED芯片發光均勻度、芯片抗靜電能力、DSC玻璃化轉變溫度、熱膨脹系數耐熱性、LED光電性能檢測、配光曲線及IES文件測試、PCB板絕緣層與銅箔厚度檢測、LED芯片紅外熱像熱分布、LED燈具紅外熱像物質元素成分檢測、T3ster熱阻測試、導熱系數/熱阻、FIB制作TEM樣品、LED TEM分析LED外延片結構、SIMS解析、LED芯片失效點分析(OBIRCH+FIB+SEM)、LED芯片橫截面解析（FIB+SEM）、氬離子拋光切割制作SEM樣品、LED支架鍍銀層厚度測量、X-Ray透視照相、C-SAM膠水無鹵測試。

4.LED解決方案 :

LED SMT回流焊缺陷、X-ray檢測評估、LED光源黑化初步診斷、疑是有害硫/氯/溴化物確診、LED應用產品SMT生產排硫溴氯、LED封裝車間排硫溴氯檢測、LED燈具排硫溴氯鑒定報告、LED電源無硫溴氯鑒定、LED封裝器件的熱阻測試評估、LED瓷嘴甄選和壽限評估、LED水口料鑒定、LED支架的鍍銀層來料檢驗、LED金線來料檢驗、導電銀膠來料檢驗、LED芯片來料檢驗、LED芯片來源鑒定、LED芯片漏電點鑒定、LED熒光粉的來料檢驗、環氧樹脂來料檢驗、硅膠來料檢驗、LED引線鍵合工藝評價、LED熒光粉涂覆工藝評價、LED電源質量鑒定、LED燈珠體檢、LED燈具體檢、LED逆向工程、小批量LED封裝代工、材料一致性比對、金錫共晶焊工藝分析、錫膏焊接工藝分析、鋁基板來料檢驗、顯示器灌封膠材料質量和使用可靠性評估、電源灌封膠材料質量和使用可靠性評估、LED固晶工藝評價。

5.可靠性和性能檢測 :

鹽霧試驗、雙85溫濕度環境試驗、LED光源抗硫化實驗、紫外老化測試、LED紅墨水實驗、防水防塵試驗、溫度循環／溫度沖擊試驗、振動試驗、LED燈具可靠性測試方案、燈具耐壓測試、氣體腐蝕測試、溫升測試、潮熱試驗+聲掃、高可靠用途的篩選元器件濕敏等級試驗。