回流焊空洞率X光檢查 發布時間：2024-06-27 14:12:07
金鑒檢測是第一家揭示貼片大功率LED存在空洞同時愿意告訴大家的公司！
隨著LED發展到今天，貼片燈珠因為相對容易實現自動化大規模生產，開始大行其道。貼片燈珠有一個加工工藝環節叫做SMT（或者叫做回流焊貼片加工），很適合當下逐步形成規模的LED燈具產業。貼片燈珠的具體加工工藝如下：
LED貼片錫層中經常有空洞產生。這是由于LED貼片過程中，在加溫爐內加熱期間，焊錫中夾住的空氣或助焊劑等化合物的膨脹所引起的。
焊點可靠性不僅取決于焊料合金，還取決于LED器件和PCB的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時間和溫度曲線對無鉛焊點的性能也有著顯著影響，因為它會影響焊點的浸潤性能和微觀結構。
空洞比過高會導致焊錫的熱阻增高、導熱系數下降，并且在冷熱沖擊測試的環境下，引起氣泡熱漲冷縮，焊錫開裂，使得燈珠可靠性降低?；亓骱溉毕輽z測在LED燈具界還是個新事物，很多燈具廠不了解，在看到金鑒檢測的推廣郵件后，寄送樣品委托金鑒測試。
我們對這些LED燈具抽檢發現焊點空洞比遠高于業內5-8%的標準，這給我們警醒??！LED燈具廠若想提高產品的價格和性能，必須關注回流焊空洞比。
熱沖擊測試后PCB與LED器件失效焊點。損壞的焊點會導致開路失效狀況，進而導致燈具電氣性能完全失效。
案例一：某客戶對自己的產品沒有信心，委托金鑒測試空洞比，要求觀察回流焊后錫膏的焊接效果。
金鑒使用實時X射線成像對LED封裝進行檢查，發現大量焊接空洞，散熱焊盤的空洞比均超過30%，遠超業內標準。
檢測數據
案例二：某燈具廠投資了幾百萬研發一種應用于細分市場的燈具，但散熱問題一直未解決，看到金鑒的推廣郵件后，送來樣品測試，才發現自己產品焊接空洞比竟高達40%，這才恍然大悟，決定從回流焊工藝入手改進產品質量。
備注：該燈具鋁基板有6顆燈珠，第一個燈具的第一顆燈珠標記為#1-1。該公司共提供26個檢測樣本，只摘錄第一個燈具的X光檢查圖片。
檢測結果
測試樣品的空洞比均在10%以上；空洞比在20~30%之間的樣品比例為37%，30~40%之間的樣本比例為42%，40%以上的樣品比例為12%
金鑒檢測從訂單角度給燈具廠的品質管理建議：
金鑒檢測每個小時大概能檢測30pcs的3535貼片燈珠，并給出空洞比數據，每階段隨機抽取60顆焊好的燈珠分析空洞即可以。單單拍攝圖片，數量更多。
- 上一篇： 外延位錯密度測試
- 下一篇： 電鍍行業產品優化測試分析方案
