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廣東金鑒實驗室科技有限公司
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金鑒實驗室雙束FIB承接TEM制樣,達到Electron transparent厚度,收樣第二天即可出樣!
樣品制備是TEM分析技術中非常重要的一環, 但由于電子束的穿透力很弱, 因此用于TEM的樣品必須制備成厚度約為0.1μm的超薄切片。要將樣品切割成如此薄的切片,許多情況下需要用到FIB(Focus Ion Beam, 聚焦離子束) 進行TEM樣品的制備。
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