熱膨脹系數 發布時間：2016-03-01 14:30:30
認證目的：
金鑒實驗室認為LED用的環氧樹脂和硅膠封裝成型后，由于材料線膨脹系數不同、成型固化收縮和熱收縮，導致封裝器件內部產生熱應力，將造成強度下降、耐熱沖擊差、老化開裂、空洞、鈍化和離層等各種缺陷。對此，金鑒實驗室特推出“LED封裝膠熱膨脹系數認證”服務并能迅速出具報告。
測試目的：
硅膠在承受的溫度范圍內，膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路。
熱膨脹系數的測試方法：
目前TMA熱析法測試最為準確，被工業認可。
測試標準：
ISO11359-2-1999塑料熱力學分析(TMA) 第2部分:線性熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度的測定
送樣要求：
1. 試樣數量： 每個樣品提供 2-3 個標準樣條
2. 樣條尺寸要求：提供長方體樣品或者圓柱形試樣
送樣尺寸要求圖
2.1 長方體固體試樣a×b×L：5mm×5mm×L（5mm≤L（厚度）≤10mm），長度、寬度大小可根據樣品實際尺寸和探頭直徑適當調整。探頭壓在厚度方向的表面上，測試厚度方向的熱膨脹系數。樣品表面要光潔，平整（可以用400 目的砂紙打磨平整）。樣品內部氣孔盡量少，材料均勻。
2.2 圓柱形固體試樣φ×L：5mm×L（5mm≤L≤10mm），直徑φ可根據樣品實際尺寸和探頭直徑適當調整。探頭壓在厚度方向的表面上，測試厚度方向的熱膨脹系數。樣品表面要光潔，平整（可以用400 目的砂紙打磨平整）。樣品內部氣孔盡量少，材料均勻。
3. 測試說明：
樣品的熱歷史對聚合物的TMA測試結果會產生影響，進行預熱循環和第二次升溫掃描是非常重要的。若材料是反應性的或需要評定預處理前試樣的性能時，取第一次熱循環時的數據。測試前請確認并在試驗報告中加以說明。
4. 送樣注明信息包括：
4.1 樣品的具體材質（如果PVC,PE,PP，環氧樹脂胺固化產物等）。
4.2 需要測試樣品什么物理性能或者性能指標。
4.3 測試溫度范圍及升溫速率以及是否需要消除熱歷史。
4.4 請說明需測試哪個溫度區間的熱膨脹系數。
4.4 如果需要按標準測試，請提供標準文件信息。
5. 運輸注意事項：
5.1 密封保存，防止樣品吸水。
5.2 防止運輸過程破碎，泄漏。
5.3 運輸過程產生的損害由客戶負全責。
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