廣東金鑒實驗室科技有限公司
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服務簡介
在半導體封裝工藝中，彈坑試驗是用來評估鍵合參數以及鍵合可靠性的。鍵合工藝使用的材料一般是金線，銅線或鋁線，其中鋁線一般是在大功率的產品中使用，銅線在解決了可靠性的問題之后應用也越來越多。彈坑試驗數據能夠指導工藝工程等部門進行工藝設計改進，優化。
彈坑試驗的目的如下
1. 為了觀察芯片焊盤在與鍵合球結合后有無出現損傷（生產引起）。
2. 為了觀察如ESD（靜電放電）這樣的EOS（過電應力）有沒有引起芯片焊盤損傷（應用引起）。
彈坑試驗實驗
彈坑檢測實驗的?的是為了觀察芯?焊盤在與鍵合球結合后，有?出現損傷。觀察前，需要移?鍵合球且不能使芯?收到影響，常?的?法均使??定濃度的強酸或強堿。
檢驗標準
硅層上有明顯可見的凹坑，???在焊球周圍輕劃觸感有明顯的凹坑為嚴重缺陷不合格；鋁層上有輕微的坑印，???在焊球周圍輕劃接觸?明顯的凹坑為輕微缺陷，合格；硅層表?光滑?坑印，合格。
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