廣東金鑒實驗室科技有限公司
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結合金鑒實驗室的大數據分析總結，金鑒工程師總結出關于硅膠開裂變黑發脆失效，可能原因有：
1.封裝膠耐熱性差，熱膨脹系數高。
2.支架與封裝膠收縮率不一致。
3.封裝膠固化不良，內部殘余應力大。
4.封裝膠樹脂比例過高導致彈性較差，硬度較高，內部應力過大
5.電鍍保護水、清洗劑殘留發黑。
6.封裝膠中毒，固化不良。
7.防水膠含揮發物間接致封裝膠開裂。
8.燈珠封裝膠吸潮。
9.燈珠注塑膠吸潮。
10.注塑膠使用了水口料。
11.封裝膠老化降解失效。
12.化學不兼容。
13.碳化。
14.封裝膠中二氧化硅加入過量使封裝膠硬度過高。
15.離子遷移發黑變色。
16.焊接基板形變。
相關案例：
1.燈珠膠體出現開裂失效：
2.燈珠芯片上方變色失效：
3.封裝膠無彈性易脆：
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