廣東金鑒實驗室科技有限公司
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結合金鑒實驗室的大數據分析總結，金鑒工程師總結出關于燒燈珠失效分析，并且金鑒實驗室對此特推出燒燈珠失效分析檢測服務，總結了以下可能的一些原因：
1.芯片內部缺陷。
2.引線鍵合工藝不當，鍵合線尺寸偏小，鍵合壓力過大，鍵合虛接觸等。
3.芯片抗靜電能力差。
4.漏電，離子遷移，爬膠。
5.燈具設計散熱不良。
6.使用了鋁電極，或者鋁線鍵合。
7.芯片電極蒸鍍不良，電極虛接觸，固晶不良、鍍層鹵化/氧化、封裝膠與支架鍍層接觸不緊密以致電阻升高，造成熱量囤積燒燈。
8.電源問題。
9.過載。
10.鋁基板溫度接近絕緣層Tg點溫度，長期在工作在絕緣層Tg點溫度附近，絕緣層和鋁基材界面出現分層。
11.鋁基板耐壓不足
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