LED燈珠封樣 發布時間：2016-03-03 14:30:57
為了確保每批出貨產品都能品質如一，LED照明廠會要求燈珠來料穩定。但實際上LED封裝廠卻往往無法滿足照明廠的要求，主要原因在于封裝廠：
1.缺乏專業的來料檢測人員和設備；
2.采用劣質原材料，以低價占領市場；
3.使用新工藝、導入新物料；
4.生產工藝、人員、設備的不穩定性。這會導致照明廠的每批產品都隱藏著核心物料——燈珠不能品質如一的風險，在一定程度上制約了LED照明產業的健康發展。如果照明廠在每次大批量采購燈珠時，將LED燈珠交與金鑒測試和封樣處理，并將金鑒實驗室出具的《LED燈珠材料和工藝規格書》作為采購合同附加條款。如果燈珠出現問題，可以對照《LED燈珠材料和工藝規格書》再次檢測，理清責任。這既能夠保證照明廠權益，又可以解決行業無序、無標準的現狀，使得LED產品質量判定有據可依，也提高國內產品在國際市場的競爭力，推進全球照明LED化進程。
LED中國夢！
服務客戶：LED照明廠、業主、LED封裝廠、LED代理商、采購商。
金鑒對LED燈珠的關鍵原材料和每項工藝進行測試，出具鑒定報告。
鑒定內容：
1. 光學和電學性能測試
正向壓降、光通量、光譜、色溫、顯指等參數是否符合要求。
2. 透鏡
工藝評價、透鏡缺陷查找、封裝膠水種類、有無污染物、氣泡。
3. 熒光粉涂覆
熒光粉層涂覆工藝評價、缺陷查找、形貌觀察、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、厚度、有無團聚和沉降現象。
4. 芯片
芯片工藝和清潔度觀察、芯片圖形微觀結構測量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無破損。
5. 引線鍵合
鍵合工藝評價、一焊和二焊形貌觀測、弧高測量、直徑測量、引線成分鑒定。
6. 固晶制程
固晶工藝評價、固晶缺陷查找、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、厚度。
7. 支架
鍍層工藝評價、缺陷查找、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、鍍層粗糙度。
