LED引線鍵合工藝評價 發布時間：2021-09-24 11:08:13
引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。金鑒LED品質專家建議，由于引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本，因此要多加重視。
服務客戶：LED封裝廠
檢測手段：掃描電鏡(SEM)、能譜分析（EDS），X射線照相（X-RAY）。
檢測內容：
1. 引線直徑、形貌、成分檢測、線弧形狀、弧高；
2. 鍵合球得精準定位，鍵合球形貌、金球圓正度，尺寸測量；
3. 切片分析有無虛焊，挖電極現象。
4. 有無凹坑、有無縮頸、無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極，拱絲無短路，無塌絲，無構絲。
5. 鍵合工藝整體評價。
A點：晶片電極與金球結合處；
B點：金球與金線結合處即球頸處；
C點：焊線線弧所在范圍；
D點：支架二焊焊點與金線結合處；
E點：支架二焊焊點與支架陽極結合處；
檢測重點：
1.鍵合球精準定位控制度和形貌
焊點實際是將兩種金屬鍵合在一起，鍵合點的強度和可靠性通常決定于金球和焊區金屬間的面積。鍵合球的定位精準是保證鍵合球直徑在規定的要求范圍內，鍵合點完全落在焊盤上。鍵合球直徑過大，超出芯片焊盤范圍，會壓傷芯片發光層，影響電流擴散及出光效率，造成短路、漏電；鍵合球直徑過小，會出現縮線，焊接不上的現象。鍵合球根部不能有明顯的損傷或變細的現象，第二焊點楔形不能出現明顯裂紋。鍵合球無虛焊，挖電極等現象。
2.拱絲直徑、成分、形貌和高度
拱絲的直徑影響到焊球的直徑大小和圓正度，并影響了拱絲的強度。溶膠后線弧形狀外觀的檢測，線頸過短、過高、過于前傾或后仰、線弧歪斜、線形不規則等都會有風險。
3.鍵合工藝評價
鍵合工藝整體評價。無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極，拱絲無短路，無塌絲，無構絲。
案例分析一：某公司燈珠發生忽亮忽滅的情況，我們對此進行切片，發現引線鍵合不牢，LED虛焊，并且線頸部短小，基本無線頸，易使金球部位受力至斷開。
鍵合球虛焊
案例分析二：某大功率產品引線鍵合工藝分析
金線與LED外延層鍵合良好，但是我們發現右邊的電極處 Ag反射層與外延層附著力弱，有分層現象。
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