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解決方案
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LED引線鍵合工藝評價 發布時間:2021-09-24 11:08:13

引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。金鑒LED品質專家建議,由于引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本,因此要多加重視。


服務客戶:LED封裝廠


檢測手段:掃描電鏡(SEM)、能譜分析(EDS),X射線照相(X-RAY)。

     

檢測內容:                

1. 引線直徑、形貌、成分檢測、線弧形狀、弧高;
2. 鍵合球得精準定位,鍵合球形貌、金球圓正度,尺寸測量;
3. 切片分析有無虛焊,挖電極現象。
4. 有無凹坑、有無縮頸、無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極,拱絲無短路,無塌絲,無構絲。
5. 鍵合工藝整體評價。



 LED引線鍵合

A點:晶片電極與金球結合處;

B點:金球與金線結合處即球頸處;

C點:焊線線弧所在范圍;

D點:支架二焊焊點與金線結合處;

E點:支架二焊焊點與支架陽極結合處;


檢測重點:

1.鍵合球精準定位控制度和形貌

焊點實際是將兩種金屬鍵合在一起,鍵合點的強度和可靠性通常決定于金球和焊區金屬間的面積。鍵合球的定位精準是保證鍵合球直徑在規定的要求范圍內,鍵合點完全落在焊盤上。鍵合球直徑過大,超出芯片焊盤范圍,會壓傷芯片發光層,影響電流擴散及出光效率,造成短路、漏電;鍵合球直徑過小,會出現縮線,焊接不上的現象。鍵合球根部不能有明顯的損傷或變細的現象,第二焊點楔形不能出現明顯裂紋。鍵合球無虛焊,挖電極等現象。


2.拱絲直徑、成分、形貌和高度

拱絲的直徑影響到焊球的直徑大小和圓正度,并影響了拱絲的強度。溶膠后線弧形狀外觀的檢測,線頸過短、過高、過于前傾或后仰、線弧歪斜、線形不規則等都會有風險。


3.鍵合工藝評價

鍵合工藝整體評價。無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極,拱絲無短路,無塌絲,無構絲。


案例分析一:某公司燈珠發生忽亮忽滅的情況,我們對此進行切片,發現引線鍵合不牢,LED虛焊,并且線頸部短小,基本無線頸,易使金球部位受力至斷開。


 鍵合球虛焊

鍵合球虛焊

 

案例分析二:某大功率產品引線鍵合工藝分析

 引線鍵合工藝評價


引線鍵合工藝評價


引線鍵合工藝評價


金線與LED外延層鍵合良好,但是我們發現右邊的電極處 Ag反射層與外延層附著力弱,有分層現象。


金線與LED外延層鍵合


金線與LED外延層鍵合


金線與LED外延層鍵合


金線與LED外延層鍵合






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