LED熒光粉涂覆工藝評價 發布時間：2016-03-01 09:15:16
在LED封裝實現白光的過程中，熒光粉膠層在封裝中的作用是對芯片發出的光進行顏色和能量轉換。當LED芯片發出的藍光入射到熒光粉膠層中時，由于藍光光譜在熒光粉的激發光譜內，熒光粉會對藍光產生強烈的吸收作用，吸收的一部分藍光轉化為熒光粉的發射光（一般為黃綠光）后，與直接從熒光粉層透射出去的藍光混合形成白光，因此熒光粉的涂覆工藝在一定程度上決定了白光LED光色品質的好壞。如果形成白光的熒光粉厚度不均勻及形狀不規則，將導致出射光局部偏黃或偏藍，形成的白光光斑不均勻，從而影響功率型LED的性能。
為此，金鑒實驗室專家認為在設計白光LED光源時，需要選擇熒光粉的成分，熒光粉層的厚度、濃度、封裝位置和大小來實現高流明效率、高取光效率及良好顏色均勻性的設計要求。
服務客戶：LED封裝廠、LED燈具廠
檢測內容：
1. 熒光粉層形貌觀察（是否均勻，有無沉淀現象）；
2. 熒光粉層厚度測量；
3. 熒光粉顆粒直徑測量、成分鑒定；
4. 熒光粉涂覆工藝評價。
案例分析：某國外知名大公司燈珠熒光粉涂覆情況解剖
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