PCB/PCBA失效分析 發布時間：2016-03-03 14:12:15
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性，由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF（Conductive Anodic Filamentation，導電性陽極絲，指的是PCB內部銅離子從陽極（高電壓）沿著玻纖絲間的微裂通道，向陰極（低電壓）遷移過程中發生的銅與銅鹽的漏電行為） 等等各種失效問題。
PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
PCB產品按以下失效情況分析：
板面起泡、分層，阻焊膜脫落；
板面發黑；
遷移、氧化腐蝕（含驗證試驗，168h/596h）；
開路、短路（導通孔質量～電路設計）。
金鑒可靠性實驗室專門提供PCB失效分析服務，致力于改善產品品質，服務電力電子產業鏈中各個環節，使產業健康發展。我們擁有專業的解決方案專家顧問、質量工程師團隊及高精度PCB產品檢測設備，具有精湛的技術與經驗。經過長時間的嚴格執行，現已得到行業內各廠家一致認可。以下以PCB分層起泡失效為例給出解決方案和分析流程：
PCBA無鉛焊點可靠性測試：
外觀檢察 | 紅外顯微鏡分析 | 聲學掃描分析 |
金相切片 | X-RAY透視檢查 | SEM檢查 |
SEM/EDS | 計算機層析分析 | 染色試驗 |
PCB/PCBA的失效模式：
服務范圍：
PCB檢測（可焊性、錫須、抗拉/剪切強度、染色起拔、切片、電遷移等）；
可靠性與環境試驗（溫循、鹽霧、振動沖擊）；
失效分析（潤濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路）；
可靠性評價。
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