金鑒鑒定 失效分析 材料檢測 化學分析 LED解決方案 光電測試 可靠性測試 安規服務 激光

聯系我們

廣東金鑒實驗室科技有限公司

專家團隊:

1.失效分析、可靠性、AEC-Q系列認證、FIB-TEM近場光學   金鑒張工:18811843699(微信同號)

2. LED材料、FIB-TEM、可靠性、EBSD劉工:18924212773(微信同號)

3. 可靠性、FIB-TEM、氬離子                  林工:18814096302(微信同號)

郵政編碼 :511340

微信訂閱號:ledqalab

電子郵箱:sales@gmatg.com

全國服務熱線:400-006-6368                    

失效分析 您當前的位置: 首頁 > 服務項目 > 失效分析

失效分析
失效分析

PCB/PCBA失效分析 發布時間:2016-03-03 14:12:15

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性,由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF(Conductive Anodic Filamentation,導電性陽極絲,指的是PCB內部銅離子從陽極(高電壓)沿著玻纖絲間的微裂通道,向陰極(低電壓)遷移過程中發生的銅與銅鹽的漏電行為) 等等各種失效問題。

PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制,從而避免類似問題的再度發生。


PCB產品按以下失效情況分析:

板面起泡、分層,阻焊膜脫落;

板面發黑;

遷移、氧化腐蝕(含驗證試驗,168h/596h);

開路、短路(導通孔質量~電路設計)。


金鑒可靠性實驗室專門提供PCB失效分析服務,致力于改善產品品質,服務電力電子產業鏈中各個環節,使產業健康發展。我們擁有專業的解決方案專家顧問、質量工程師團隊及高精度PCB產品檢測設備,具有精湛的技術與經驗。經過長時間的嚴格執行,現已得到行業內各廠家一致認可。以下以PCB分層起泡失效為例給出解決方案和分析流程:

pcb.png


PCBA無鉛焊點可靠性測試:


外觀檢察 

紅外顯微鏡分析

聲學掃描分析 

金相切片

X-RAY透視檢查

SEM檢查

SEM/EDS

計算機層析分析

染色試驗


PCB/PCBA的失效模式:


PCB/PCBA的失效模式—金鑒實驗室


PCB/PCBA失效分析——金鑒實驗室


服務范圍:

PCB檢測(可焊性、錫須、抗拉/剪切強度、染色起拔、切片、電遷移等);

可靠性與環境試驗(溫循、鹽霧、振動沖擊);

失效分析(潤濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路);

可靠性評價。



更多的服務資訊更多
掃一掃,咨詢在線客服