X光檢查 發布時間：2017-05-24 17:30:44
X光檢查技術顯著特征：
根據對各種檢測技術和設備的了解，X光檢查技術可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。X光檢查技術是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平，對此，金鑒實驗室提供X光檢測報告，提高生產質量，并將及時發現故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇。
（1）對工藝缺陷的覆蓋率高達97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X光檢查對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。
（2）較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X光可以很快地進行檢查。
（3）測試的準備時間大大縮短。
（4）能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
（5）提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
案例分享：
金線斷線觀測
正極一焊B脫，焊線蛇形
回流焊空洞觀測
空洞比過高，在冷熱沖擊測試的環境下，引起氣泡熱漲冷縮，焊錫開裂，使得燈珠可靠性降低。另外空洞比過高會導致焊錫的熱阻增高、導熱系數下降。一般業內標準對10%以下的空洞比不影響散熱，30%以下的空洞比不會導致界面開裂死燈。
助焊劑中低溫活化劑成分的揮發移動部分焊料
焊錫中低溫活化劑成分的揮發使得部分焊料偏移，導致錫焊出現了開裂、焊點不熔融、助焊劑殘留在焊點內部等異?，F象，這會造成該燈珠的熱阻增大、結溫升高。同時焊錫隨活化劑偏移造成錫珠析出，使用時焊錫珠可能脫落，造成元器件或電路連接短路，使得燈珠存在漏電，短路燒燈，以及電源爆炸等風險。
錫珠
電子線路印制板元件密度高、間距小,在使用時焊錫珠可能脫落。有的用戶在使用端有二次回流的需要,焊錫珠造成元器件或電路連接短路,影響電子產品的質量。
雙層以上的PCB板產品，由于不同層板之間的線路沒有直接相連，故必須透過導通孔的結構來連接不同板層之間的線路，以利電性的傳遞。
案例一：
客戶發現一批燈珠出現死燈現象，委托金鑒查明死燈原因。
金鑒工程師取死燈失效燈珠進行顯微觀察，可發現芯片上方封裝膠發黑，利用X光檢查對死燈燈珠進行無損檢測，發現鍵合線B點斷線，同時還存在芯片與支架剝離的現象。
案例二：
通過X光檢查可發現燈珠存在斷線、焊錫偏移、焊錫珠不良以及潤濕不良。
對3種失效形貌的燈珠進行X光檢查，發現失效燈珠1未出現斷線，失效燈珠2和3均是芯片上方鍵合線出現斷線異常；
失效燈珠焊錫中低溫活化劑成分的揮發使得部分焊料偏移，導致錫焊出現了開裂、焊點不熔融、助焊劑殘留在焊點內部等異?，F象，這會造成該燈珠的熱阻增大、結溫升高。同時焊錫隨活化劑偏移造成錫珠析出，使用時焊錫珠可能脫落，造成元器件或電路連接短路，使得燈珠存在漏電，短路燒燈，以及電源爆炸等風險。
案例三：LED倒裝芯片缺陷檢測
FC封裝過程中由于封裝密度高、焊點間距小、芯片與基底熱膨脹系數失配，容易導致熱疲勞損傷，產生內部缺陷，從而給缺陷檢測帶來了很大的困難和挑戰。FC封裝過程中常鑒的內部缺陷有焊球脫開，短路，虛焊以及焊球缺失。
案例四：MiniLED倒裝芯片焊接缺陷檢測
委托單位送測MiniLED燈珠進行X-RAY檢測，排查倒裝芯片是否存在焊接缺陷，結果顯示芯片焊接存在空洞異常，其中負極焊盤的空洞比正極更為顯著。
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