氬離子拋光/CP截面拋光切割制作SEM樣品 發布時間：2017-04-23 13:06:08
氬離子拋光技術又稱CP截面拋光技術，是利用氬離子束對樣品進行拋光，可以獲得表面平滑的樣品，而不會對樣品造成機械損害。去除損傷層，從而得到高質量樣品，用于在SEM，光鏡或者掃描探針顯微鏡上進行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC或其它分析。而金鑒實驗室是一家專注于LED產業的第三方檢測機構，致力于改善LED品質，服務LED產業鏈中各個環節，使LED產業健康發展。金鑒實驗室擁有專業LED質量工程師團及精密的儀器設備。同時，CP截面拋光儀制樣廣泛，可用于于各種材料樣品（除了液態）的制備，適應大多數材料類型，對大面積、表面或輻照及能量敏感樣品尤佳，有鋼鐵、地質、油頁巖、 鋰離子電池、光伏材料、陶瓷、金屬(氧化物,合金)、 高分子，聚合物、薄膜、半導體、EBSD樣品、生物材料等包括平面拋光與截面拋光。
金鑒有3臺氬離子切割拋光設備，都配備溫控液氮冷卻臺。
為此，金鑒實驗室特向市場推出“氬離子拋光/CP截面拋光切割制作樣品檢測”業務，能夠針對不同的樣品的硬度，設置不同的電壓、電流、離子槍的角度、離子束窗口，控制氬離子作用的深度、強度、角度、這樣精準的參數，有利于制備成研究者理想的材料樣品，這樣的樣品不僅表面光滑無損傷，而且還原材料內部的真實結構，正如頁巖內部的細微孔隙在SEM下放大到100K時也能看得清清楚楚，以及材料內部的不同物質分層都能看的分界線明顯。
金鑒實驗室機械研磨拋光和氬離子拋光/CP截面拋光對比
1. 從適合于不同樣品的角度分析
氬離子拋光儀/CP截面拋光儀適用于各類樣品，能夠用于制備軟硬材料不同的材料，而機械研磨拋光只能用于制備硬度有均一的樣品，詳見下圖：
2. 從拋光樣品的效果角度分析
由于氬離子拋光技術/CP截面拋光技術是利用氬離子束對樣品進行拋光，氬離子束作用精準而柔和，因此可以獲得表面平整光滑、劃痕損傷少、界限清晰的樣品。而機械研磨拋光制備出來的樣品表面粗糙不平、坑坑洼洼、劃痕損傷多、界限不清。
金鑒實驗室氬離子拋光/CP截面拋光應用示例
鋰電池石墨負極片截面拋光
芯片電極截面拋光
LED金屬支架鍍層截面拋光
線路板銅層截面拋光
線路板盲孔截面拋光
線路板盲孔截面拋光
金屬結合處平面拋光
線路板盲孔平面拋光
正極材料顆粒截面孔隙觀察
柔性顯示屏孔洞缺陷觀察
線路板通孔裂縫觀察
穿戴式顯示屏孔洞缺陷分析
LED芯片結構分析
鍵合球與芯片電極結合效果觀察
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