一、LED封裝的定義與作用

LED（發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

封裝是白光 LED制備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現都是在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。

國內LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上，粵港澳大灣區是中國大陸LED封裝企業最集中，封裝產業規模最大的地區，企業數量超過了全國的2/3，占全國企業總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。金鑒實驗室地處粵港澳大灣區的核心，與眾多LED封裝廠保持有緊密的合作關系，國星光電、木林森、鴻利智匯、瑞豐等LED封裝廠均有在金鑒實驗室開展測試項目，為更好地服務芯片廠、高校和科研機構等單位開展測試，金鑒實驗室有機地整合了行業資源，現提供封裝、光電性能測試、可靠性驗證測試與失效分析等一站式的服務，為行業健康向上發展保駕護航。

LED封裝示意圖與作用

二、LED封裝常見結構

1.引腳式封裝

LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。

2.表面貼裝式封裝SMD

在2002年，表面貼裝封裝的LED（Surface Mounted Device，SMD LED）逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。

3.板上芯片封裝COB

Chip on board，COB，板上芯片封裝，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。

從成本和應用角度來看，COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。

4.板上驅動封裝DOB

Drive On Board，DOB板上驅動封裝，所謂的DOB，也就是去電源化封裝，簡單理解就是我們常見的LED燈具都是有單獨的驅動電源器件，而DOB則是把這些驅動器件做了技術處理，和光源放到一起了，全都在一個板子上。

三、封裝工藝流程（以SMD為例）

1、擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。

2、固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水（導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。   

4、焊線，用金線把晶片和支架導通。

5、前測，初步測試能不能亮。

6、灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。

7、長烤，讓膠水固化。

8、后測，測試能亮與否以及電性參數是否達標。

9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。

10、包裝。

四、服務內容

金鑒實驗室地處粵港澳大灣區的核心，與眾多LED封裝廠保持有緊密的合作關系，國星光電、木林森、鴻利智匯、瑞豐等LED封裝廠均有在金鑒實驗室開展測試項目，為更好地服務芯片廠、高校和科研機構等單位開展測試，金鑒實驗室有機地整合了行業資源，現提供小批量LED封裝代工服務，您只需要提供芯片和封裝要求，我們還您完整封裝的LED器件。

可封裝LED芯片類型包括：紫外LED、可見光/白光LED和紅外LED等。

可封裝的結構：引腳式、表面貼裝式和板上芯片封裝。

所需物料：LED芯片、支架/基板、鍵合線（金線、銅線等）、膠水（固晶硅膠、銀膠等）、封裝膠（高折膠、低折膠等）、熒光粉等。（除了芯片，其他物料金鑒實驗室均可提供）。