LED芯片紅外熱像熱分布 發布時間：2021-09-24 11:00:52
LED芯片是LED產業的最核心器件，芯片溫度過高會嚴重影響LED產品質量； 但芯片及芯片內部的溫度分布一直是檢測難點；紅外熱像儀以及特殊配件可對LED芯片內部進行檢測，通過對內部的溫度分布分析，改善設計，提高LED產品質量。金線和正負電極的溫度分布狀況可以為研發人員提供布線設計依據，以及為芯片研發散熱系統也需要確認芯片各部位的發熱情況。
LED芯片紅外熱像熱分布檢測內容：
1.芯片整體的溫度值，芯片的最高溫度不允許超過120℃。
2.芯片內部的金線和正負電極溫度分布。
說明：因LED芯片尺寸小，熱像儀需要在最近的極限距離處拍攝，以遠低于可見光最小聚焦距離，故可見光一般無法在熱圖中顯示，或可見光與紅外熱圖位置差異較大。
金鑒實驗室工程師取一顆有漏電異常的燈珠進行化學開封，漏電容易出現負極電極燒毀現象。用3.5V 150mA直流電對漏電燈珠進行通電點亮，使用金鑒自主研發的顯微紅外分析測試儀對芯片表面溫度進行測量，發現芯片正負電極溫度差距很大，數據顯示如圖負極電極溫度為129.2℃，正極電極溫度為82.0℃。
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